尊敬的用戶(hù):根據(jù)《醫(yī)療器械監(jiān)督管理?xiàng)l例》企業(yè)經(jīng)營(yíng)醫(yī)療器械提供相關(guān)經(jīng)營(yíng)資質(zhì),謝謝配合!
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性能和特點(diǎn):
KOSAKA ET200 基于 Windows XP 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包括半導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能硅片、薄膜磁頭及磁盤(pán)、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測(cè)量的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200 能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。
ET 200 配備了各種型號(hào)探針,提供了通過(guò)過(guò)程控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色 CCD原位采集設(shè)計(jì),可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài),更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。
技術(shù)參數(shù):
一、測(cè)定工件:
1. *大工件尺寸:φ160mm
2. *大工件厚度:50mm
3. *大工件重量:2kg
二、檢出器(pick up):
1. Z方向測(cè)定范圍:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3. 測(cè)定力:10μN(yùn) to 500μN(yùn)
4. 觸針半徑:2 μm
5. 驅(qū)動(dòng)方式:直動(dòng)式
6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm
三、X 軸 (基準(zhǔn)軸):
1. 移動(dòng)量(*大測(cè)長(zhǎng)):100mm
2. 移動(dòng)的真直度:0.2μm/100mm
3. 移動(dòng),測(cè)定速度:0.02 ~ 10mm/s
4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm
四、Z軸:
1. 移動(dòng)量:50mm
2. 移動(dòng)速度:max.2mm/S
3. 檢出器自動(dòng)停止機(jī)能
4. 位置決定分解能:0.2μm
五、工件臺(tái):
1. 工件臺(tái)尺寸:φ160mm
2. 機(jī)械手動(dòng)傾斜: ± 1mm/150mm
六、工件觀察:max.110 倍(可選購(gòu)其它高倍率CCD)
七、床臺(tái):材質(zhì)為花崗巖石
八、防振臺(tái)(選購(gòu)):落地型或桌上型
九、電源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA
十、本體外觀尺寸及重量:W494×D458×H610mm, 120kg(不含防震臺(tái))